什么叫元器件的封装

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组件的封装是什么？ 2024年3月15日金融行业消息，根据国家知识产权局公告，歌尔微电子有限公司申请了名为《电子器件封装结构及制备方法》的项目，公开号为CN117712099A。日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。电子器件封装结构包括基板和无线网络，对吧？

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据零部件金融行业3月5日消息，有投资者在互动平台上向濮阳汇诚提问：公司产品CPO产品有用吗？公司回应：公司主要产品广泛应用于电子元件封装材料、电气设备绝缘材料、风电、复合材料、涂料等，功能材料中间体主要应用于有机光电材料等领域。本文来源于金融AI Telegram

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4月1日，濮阳汇成盘中一度涨停19.97%。截至10:54，报15.62元/股，成交额1.57亿元，换手率3.77%，总市值46.29亿元。资料显示，濮阳汇诚电子材料有限公司位于河南省濮阳市胜利路西段。公司主要从事酸酐及酸酐衍生物的研发和生产。其产品广泛应用于电子元件封装材料、电气设备绝缘材料等。

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4月1日，濮阳汇成盘中上涨5.38%，截至10:27，报13.72元/股，成交额4617.59万元，换手率1.18%，总市值40.66亿元。资料显示，濮阳汇诚电子材料有限公司位于河南省濮阳市胜利路西段。公司主要从事酸酐及酸酐衍生物的研发和生产。其产品广泛应用于电子元件封装材料和电气设备绝缘材料。猫。

据金融行业2024年2月8日消息，根据国家知识产权局公告，江苏长电科技有限公司申请了名为“一种电子器件封装结构”项目，公众号为CN117525000A ，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件的封装结构，包括：基板；以及与基板固定连接的光学器件。光学器件呢？

据金融行业2月23日消息，有投资者在互动平台向永利股份提问：秘书长您好：公司模具产品应用是否包含电子器件封装？公司回应：公司不涉及上述业务。本文来源于金融AI Telegram

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2023年12月5日金融行业消息，据国家知识产权局公告，安徽新东联科微系统有限公司获得授权公告号CN107768323B，名称为“抗高过载电子器件封装案例” 》，申请日期为2017年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种高抗过载电子器件封装管。管壳的侧壁上设有盖槽、键槽和密封件。

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据金融行业10月27日消息，万润科技在互动平台表示，公司主要专注于LED组件封装业务和移动互联网广告及内容投放电视广告营销服务。本文来源于金融AI Telegram

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据金融行业2024年1月27日消息，根据国家知识产权局公告，荣耀端子有限公司申请的项目名称为“电子元件散热封装结构、制造工艺及终端设备” ，公众号CN117457598A，申请日期为2023年12月。moon。专利摘要表明，本申请实施例涉及终端设备技术领域，提供了一种电子器件散热封装结构、制作工艺及终端设备。

据财经行业消息，1月30日，有投资者在互动平台询问杰美科技：该公司“年产17.5万吨片式电子元件薄型封装纸载带、塑料载带项目”意味着江西已经“从城市退休了”。 “入园”项目能否在2024年全面启动并投产？公司回应称，该项目正在按照相关部门要求办理审批手续。本文来源于金融AI Telegram